CDD INGENIEUR MICROELECTRONIQUE H/F   

Référence interne / Plan Emploi : DRF-IRFU-SEDI-STREAM-2016 11 17

Site Saclay
Pays France
Régions Ile-de-France
Lieu CEA SACLAY
Domaine Composants et équipements électroniques
Intitulé de l'offre CDD INGENIEUR MICROELECTRONIQUE H/F
Contrat CDD
Statut du poste Cadre
Durée du contrat 12 mois
Langues Français (Courant)
Anglais (Courant)
Formation recommandée INGENIEUR MICROELECTRONIQUE

 

Description du poste :

En Ile de France (Essonne), le CEA Saclay est reconnu comme un acteur majeur dans l'espace européen et international de la recherche. Au sein de l'Institut de Recherche sur les lois Fondamentales de l'Univers (IRFU), dans le cadre de ses activités de R&D électronique et détecteur pour l'astronomie millimétrique et sub-millimétrique, le laboratoire Système Temps Réel, Electronique d'Acquisition et Microélectronique (STREAM) du Service d'Electronique Détecteurs et Informatique (SEDI) recherche un(e) ingénieur ou post-doctorat en microélectronique pour une durée d'un an : Conception d'un circuit intégré cryogénique pour la lecture de bolomètre (sub) millimétriques pour applications spatiales.
En se basant sur l'expérience acquise à travers le développement des bolomètres de l'instrument PACs à bord du satellite Herschel, le service d'astrophysique de l'IRFU a entrepris un programme de R&T pour améliorer cette technologie de détection en termes de performances (amélioration de la sensibilité) et d'innovation fonctionnelle (mesure de la polarisation). La tendance imaginée est d'introduire de plus en plus l'instrumentation au sein du détecteur, en intégrant des dispositifs optiques au détecteur, et en mettant l'électronique de traitement du signal au plus près du détecteur. Le circuit de lecture est à la température du détecteur : à 100 millikelvins.
Le SEDI a identifié une nouvelle technologie de fabrication des circuits intégrés de lecture : le circuit prototype RoBo 1 a été conçu et fabriqué en technologie CMOS AMS 0.35µm. Il est en cours de caractérisation. Le programme nécessite aujourd'hui le démarrage de la conception du circuit de lecture matriciel RoBo2.
Vous serez chargé(e) de concevoir, simuler et envoyer en fabrication un circuit de lecture complet matriciel, le circuit RoBo2. Différentes solutions architecturales de lecture front–end multiplexée seront explorées en accord avec les évolutions architecturales et géométriques de détecteurs. Différentes géométries de pixels (taille des transistors critiques) seront envisagées en fonction des résultats de caractérisation du circuit RoBo1 et des résultats d'études détecteur.
La taille de la matrice sera déterminée aux vues de l'évolution des études détecteur et des missions spatiales envisagées.
Vous préparerez les tests du circuit RoBo2 (qui sera plus tard connecté à un détecteur). Le circuit sera destiné à une technologie above IC (nécessitant donc des wafer complets). Il est prévu de faire découper des puces pour caractérisation électronique à froid sans détecteur. Dans cet objectifs, le(a) candidat(e) devra concevoir le système de caractérisation de l'ASIC : conception de l'architecture des cartes de test, design PCB, puis tests.

 

Profil du candidat :

Ingénieur ou docteur en microélectronique, vous avez déjà conçu et testé au moins un ASIC analogique ou mixte. Vous maitrisez les outils de CAO Cadence et CAO PCB afin d' être en mesure de concevoir ou de participer à la conception des véhicules de tests. Une expertise, expérience en (micro) électronique cryogénique serait bien entendu un atout de poids.
Vous aimez le travail en équipe, serez apte à communiquer avec les équipes détecteur et électronique aval. Votre capacité d'adaptation vous permet d'être autonome et opérationnel(le) rapidement.

 

 
A. Thaumoux, dépêche du 13/02/2017
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