Pour les activités d’ingénierie mécanique, la disposition du bureau d’étude de conception mécanique en espace ouvert assure un échange rapide d’informations nécessaire dès les phases les plus amont avec les physiciens, une circulation des savoir-faire, une pérennisation des compétences et une dynamique de groupe cohérente avec les missions du service. Des compétences différenciantes pour la conception et la réalisation de composants particuliers tels que les aimants supraconducteurs, les cavités accélératrices, les composants de systèmes de détection et les composants spatiaux ont ainsi été développées au sein de l’institut. De plus, des spécificités sur des sujets très pointus tels que les simulations multi-échelles (voir la fiche highlight AS4) ou la simulation de phénomènes de tribologie à température cryogénique, des liens particuliers se sont développés avec des laboratoires académiques (ENS Cachan, Centrale, Mines, …) via l’encadrement de projets d’étude, des projets ANR ou des contacts informels.
Dans le cadre des activités d’instrumentation générale, le SIS a développé des domaines technologiques spécifiques reconnus au sein des collaborations
Au laboratoire d’électronique instrumentale, trois domaines de savoir-faire différenciants sont internationalement reconnus :
Au LDISC, les développements s’effectuent sous plate-forme Siemens, Linux, VXWorks, Windows. Le laboratoire offre ainsi une grande flexibilité pour s’adapter aux différents besoins spécifiques dans les thématiques de l’Irfu : aimants, stations d’essais et tests cryogéniques ou cryomagnétiques, stations de mesures, détecteurs, systèmes optiques de télescopes, etc. Avec ce savoir-faire et le développement d’outils spécifiques fiables et efficaces (Muscade® : voir fiche highlight AP5), le LDISC peut être amené à intervenir dans d’autres domaines tels que l’environnement (projet Icos) et la fusion et ESS (Epics, voir fiche highlight AP5).
Le laboratoire « Intégration en génie électrique » assure des activités spécifiques reconnues dans les domaines suivants :