Atomic Layer Deposition – Introduction et applications
DRF/IRFU/DACM//LIDC2
Jeudi 14/06/2018, 11:15-12:15
Bat 141, salle André Berthelot (143) , CEA Paris-Saclay
La technique de dépôt par couches atomique (ALD) permet de synthétiser des couches minces d’épaisseur régulière et de composition uniforme et contrôlée sur des structures à géométries complexes.
Thomas Proslier, du Département des accélérateurs, de cryogénie et de magnétisme, présentera les principes de cette méthode de dépôt, ses avantages et ses limites ainsi que certaines applications.
http://irfu.cea.fr/Phocea/Vie_des_labos/Ast/ast_gr...
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